Samsung Electro-Mechanics, công ty thành viên của Samsung
Từ 1,84 tỷ USD cho đế đóng gói chip
Samsung đang gia tăng hiện diện trong chuỗi giá trị bán dẫn tại Việt Nam khi liên tiếp công bố các dự án mới tại Thái Nguyên, nơi tập đoàn Hàn Quốc đã xây dựng một cứ điểm sản xuất điện tử quy mô lớn.
Đáng chú ý là kế hoạch đầu tư khoảng 2.510 tỷ won, tương đương 1,84 tỷ USD, của Samsung Electro-Mechanics để mở rộng sản xuất đế đóng gói chip FC-BGA tại Việt Nam. Khoản đầu tư này nằm trong kế hoạch đầu tư tổng cộng khoảng 6.780 tỷ won nhằm mở rộng năng lực sản xuất FC-BGA tại Hàn Quốc và Việt Nam, đáp ứng nhu cầu từ máy chủ AI, điện toán hiệu năng cao và điện tử ô tô.
FC-BGA không phải là bản thân con chip, mà là bộ phận quan trọng trong quá trình đóng gói. Loại đế này giúp kết nối chip hiệu năng cao như GPU, CPU và bộ tăng tốc AI với bo mạch chủ, đồng thời truyền tín hiệu và cung cấp điện năng.
Sự phát triển của AI đang khiến yêu cầu đối với hệ thống đóng gói chip ngày càng cao. Khi các bộ xử lý phải xử lý lượng dữ liệu lớn hơn, hiệu năng của chip không chỉ phụ thuộc riêng vào công nghệ chế tạo transistor mà còn phụ thuộc vào khả năng kết nối, truyền dữ liệu và quản lý nhiệt của hệ thống đóng gói.
Vì vậy, cuộc đua bán dẫn hiện nay đang mở rộng từ chế tạo wafer, thu nhỏ transistor sang advanced packaging – đóng gói tiên tiến.
Samsung Electro-Mechanics cho biết, nhu cầu FC-BGA tăng nhanh cùng sự phát triển của máy chủ AI và điện toán hiệu năng cao. Công ty dự kiến mở rộng đáng kể công suất sản xuất tại Việt Nam.
Theo thông tin mới nhất từ Samsung Electro-Mechanics, cơ sở tại Việt Nam dự kiến hoàn thành xây dựng và bắt đầu vận hành vào tháng 6/2030.
Không chỉ FC-BGA
Khoản đầu tư 1,84 tỷ USD càng đáng chú ý khi đặt cạnh hàng loạt kế hoạch khác của Samsung tại Thái Nguyên.
Trước đó, Samsung Electronics đã triển khai kế hoạch xây dựng cơ sở kiểm thử chất bán dẫn tại Thái Nguyên với vốn đầu tư khoảng 39.000 tỷ đồng, tương đương 1,5 tỷ USD. Theo tài liệu Reuters tiếp cận, cơ sở này dự kiến hoạt động từ tháng 11/2027, tập trung kiểm thử chip nhớ DRAM và NAND.
Đây được xem là nhà máy kiểm thử chip đầu tiên của Samsung tại Việt Nam. Theo hồ sơ dự án, công suất dự kiến tương đương khoảng 153,3 tỷ Gb DRAM và 255,6 tỷ Gb NAND mỗi năm.
Việc Samsung mở rộng công đoạn kiểm thử tại Việt Nam diễn ra trong bối cảnh nhu cầu chip nhớ toàn cầu tăng mạnh nhờ AI. Các trung tâm dữ liệu AI sử dụng lượng lớn bộ nhớ hiệu năng cao, tạo thêm động lực cho các nhà sản xuất mở rộng năng lực cung ứng.
Thông tin mới ngày 5/10/2026 cho thấy kế hoạch này tiếp tục được mở rộng.
Theo Seoul Economic Daily, Samsung Electronics có kế hoạch xây dựng hai cơ sở kiểm thử chip nhớ DRAM và NAND tại Khu công nghiệp Yên Bình, Thái Nguyên. Tổng vốn qua hai cơ sở được nêu khoảng 5.480 tỷ won, tương đương khoảng 3,9 tỷ USD.
Theo kế hoạch, dây chuyền đầu tiên (V1) dự kiến hoạt động trong quý IV/2027, dây chuyền thứ hai (V2) của cơ sở đầu tiên khởi động trong quý I/2028. Samsung cũng có kế hoạch xây dựng cơ sở thứ hai trong năm 2028.
Như vậy, tại Thái Nguyên, Samsung đang từng bước hình thành hệ thống gồm sản xuất đế đóng gói chip, kiểm thử chip và sản xuất điện tử quy mô lớn. Điều này cho thấy vai trò của Thái Nguyên đang thay đổi, từ một cứ điểm sản xuất thiết bị điện tử sang một mắt xích sâu hơn trong chuỗi cung ứng bán dẫn.
AI định hình lại chuỗi cung ứng chip
Đằng sau làn sóng đầu tư này là sự thay đổi lớn của ngành bán dẫn toàn cầu: AI đang kéo nhu cầu tăng lên trên toàn bộ chuỗi giá trị, từ thiết kế, chế tạo wafer, bộ nhớ đến đóng gói và kiểm thử.
Mối quan hệ giữa NVIDIA và TSMC là một ví dụ điển hình.
NVIDIA thiết kế các bộ xử lý và hệ thống tăng tốc AI, trong khi TSMC là một trong những nhà sản xuất quan trọng đối với các chip tiên tiến của NVIDIA. NVIDIA sử dụng các foundry như TSMC và Samsung để sản xuất wafer bán dẫn, sau đó thuê các đối tác độc lập thực hiện lắp ráp, kiểm thử và đóng gói sản phẩm.
TSMC cũng đang mở rộng năng lực công nghệ để đáp ứng nhu cầu AI, trong đó có các công nghệ đóng gói tiên tiến như CoWoS và SoIC. Công ty đã đưa công nghệ 2 nm vào sản xuất hàng loạt từ quý IV/2025.
Tháng 5/2026, NVIDIA và TSMC công bố hợp tác đưa AI vào các nhà máy bán dẫn. TSMC sử dụng công nghệ tính toán tăng tốc và các mô hình AI trong nhiều công đoạn, từ mô phỏng transistor, quang khắc, kiểm soát quy trình đến kiểm tra lỗi.
Như vậy, AI không chỉ tạo ra nhu cầu lớn đối với chip mà còn được sử dụng để thiết kế, sản xuất và kiểm soát chất lượng chip. Đây cũng là lý do các công đoạn như đóng gói tiên tiến, sản xuất đế chip và kiểm thử ngày càng trở thành những mắt xích quan trọng trong chuỗi cung ứng.
Việt Nam đang đứng ở đâu?
Trong chuỗi giá trị này, Việt Nam chưa phải trung tâm chế tạo wafer tiên tiến như Đài Loan hay Hàn Quốc. Tuy nhiên, các dự án mới của Samsung cho thấy Việt Nam đang có cơ hội dịch chuyển từ một trung tâm sản xuất điện tử sang một mắt xích sâu hơn trong chuỗi bán dẫn. Điểm đáng chú ý là các khoản đầu tư mới tập trung vào những công đoạn có hàm lượng công nghệ cao hơn lắp ráp điện tử thông thường, gồm đế đóng gói chip và kiểm thử chip.
Theo Bộ Khoa học và Công nghệ, Việt Nam hiện có hơn 50 doanh nghiệp thiết kế chip, khoảng 7.000 kỹ sư chất lượng cao, cùng nhiều dự án đóng gói và kiểm thử quy mô lớn.
Tháng 6/2026, Việt Nam đưa vào hoạt động Trung tâm Hỗ trợ phát triển và sản xuất chip bán dẫn quốc gia, hướng tới hỗ trợ nghiên cứu, thiết kế, tạo mẫu và kết nối với các cơ sở sản xuất, đóng gói, kiểm thử trong nước và quốc tế.
Một hệ sinh thái bán dẫn hoàn chỉnh cần nhiều tầng, từ thiết kế, vật liệu, thiết bị, chế tạo wafer đến đóng gói, kiểm thử, logistics và nhân lực. Vì vậy, việc thu hút các dự án đóng gói và kiểm thử quy mô lớn cũng là một bước trong quá trình hình thành năng lực bán dẫn tại Việt Nam.
Từ cứ điểm điện tử đến mắt xích AI
Sau hơn một thập niên xây dựng mạng lưới sản xuất và cung ứng điện tử tại Việt Nam, Samsung đang mở rộng sang những công đoạn có yêu cầu công nghệ cao hơn.
Khoản đầu tư 1,84 tỷ USD vào FC-BGA, cùng các dự án kiểm thử chip trị giá hàng tỷ USD, cho thấy Thái Nguyên đang được định vị trong một chuỗi sản xuất mới, gắn với nhu cầu của ngành bán dẫn và AI.
Nếu lắp ráp điện tử là câu chuyện của giai đoạn smartphone bùng nổ, thì đóng gói, kiểm thử và các linh kiện phục vụ chip AI có thể trở thành một phần quan trọng của giai đoạn tăng trưởng tiếp theo.
Trong bức tranh này, Việt Nam chưa đứng ở khâu chế tạo những chip AI tiên tiến nhất. Nhưng việc ngày càng nhiều công đoạn của chuỗi giá trị được đặt tại Việt Nam mở ra cơ hội để nền kinh tế đi từ sản xuất điện tử sang tham gia sâu hơn vào ngành công nghiệp bán dẫn.
Thách thức tiếp theo là làm thế nào để doanh nghiệp Việt Nam tham gia được vào mạng lưới cung ứng của Samsung, NVIDIA, TSMC và các tập đoàn công nghệ toàn cầu; đồng thời phát triển đội ngũ kỹ sư, nâng năng lực thiết kế, vật liệu, thiết bị và dịch vụ kỹ thuật.
Nếu tận dụng được làn sóng đầu tư này, những dự án hàng tỷ USD tại Thái Nguyên không chỉ bổ sung năng lực sản xuất cho Samsung mà còn có thể trở thành điểm tựa để Việt Nam tiến sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu đang được thúc đẩy bởi AI.
